Structures, methods and materials for making multilayer circuit substrates
are disclosed. The structures include bumped structures or
microencapsulated conductive particles suitable for use in a lamination
process to make a multilayer printed circuit substrate.
Οι δομές, οι μέθοδοι και τα υλικά για την παραγωγή των πολυστρωματικών υποστρωμάτων κυκλωμάτων αποκαλύπτονται. Οι δομές περιλαμβάνουν τις χτυπημένες δομές ή τα microencapsulated αγώγιμα μόρια κατάλληλες για τη χρήση σε μια διαδικασία ελασματοποίησης να κάνει ένα πολυστρωματικό τυπωμένο υπόστρωμα κυκλωμάτων.