The invention aims to provide a composite substrate which suppresses
reaction of a substrate with a dielectric layer that can otherwise cause
degradation of the dielectric layer and which can be sintered at high
temperature while minimizing the occurrence of cracks in the dielectric
layer, and an EL device using the composite substrate. The object is
attained by a composite substrate in which an electrode and a dielectric
layer are successively formed on an electrically insulating substrate, the
substrate having a coefficient of thermal expansion of 10-20 ppm/K, and an
EL device using the composite substrate.
Die Erfindung zielt darauf ab, ein zusammengesetztes Substrat zur Verfügung zu stellen, das Reaktion eines Substrates mit einer dielektrischen Schicht unterdrückt, die Verminderung der dielektrischen Schicht anders verursachen können und die an der Hochtemperatur, bei der Minderung des Auftretens der Sprünge in der dielektrischen Schicht und an einer EL Vorrichtung mit dem zusammengesetzten Substrat gesintert werden kann. Der Gegenstand wird durch ein zusammengesetztes Substrat erreicht, in dem eine Elektrode und eine dielektrische Schicht mehrmals hintereinander auf einem elektrisch isolierenden Substrat, dem Substrat, das einen Wärmeausdehnungkoeffizienten 10-20 ppm/K haben, und einer EL Vorrichtung mit dem zusammengesetzten Substrat gebildet werden.