A system that decapsulates an integrated circuit package while the package is mounted to a printed circuit board. The system includes a tray that supports a printed circuit board which has at least one integrated circuit package mounted to the board. Mounted to the tray is a clamp which clamps an injection head to the top of the package. The injection head is coupled to a source of decapsulation fluid which is sprayed onto the package. The decapsulation fluid is circulated across the package to remove the package material and expose the underlying integrated circuit. The injection head has a gasket that is pressed onto the package to prevent the fluid from leaking onto the printed circuit board. After the plastic is decapsulated the head can be removed from the package so that the integrated circuit can be tested while the circuit is connected to the printed circuit board.

Un sistema ese decapsulates un paquete del circuito integrado mientras que el paquete se monta a un tablero de circuito impreso. El sistema incluye una bandeja que apoye un tablero de circuito impreso que tenga por lo menos un paquete del circuito integrado montado al tablero. Se monta a la bandeja una abrazadera que afianza una cabeza de la inyección con abrazadera a la tapa del paquete. La cabeza de la inyección se junta a una fuente del líquido del decapsulation que se rocía sobre el paquete. El líquido del decapsulation se circula a través del paquete para quitar el material del paquete y para exponer el circuito integrado subyacente. La cabeza de la inyección tiene una junta que se presione sobre el paquete para evitar que el líquido se escape sobre el tablero de circuito impreso. Después de que sea el plástico decapsulated la cabeza se pueda quitar del paquete para poder probar el circuito integrado mientras que el circuito está conectado con el tablero de circuito impreso.