An image sensor. The image sensor array includes a substrate. An interconnect structure is formed adjacent to the substrate. A plurality of image sensors are formed adjacent to the interconnect structure. Each image sensor includes a pixel electrode, and a separate I-layer section formed adjacent to the pixel electrode. The image sensor array further includes an insulating material between each image sensor. A transparent electrode is formed over the image sensors. An inner surface of the transparent electrode is electrically connected to an outer surface of the image sensors and the interconnect.

Um sensor da imagem. A disposição do sensor da imagem inclui uma carcaça. Uma estrutura do interconnect é dada forma junto à carcaça. Um plurality de sensores da imagem é dado forma junto à estrutura do interconnect. Cada sensor da imagem inclui um elétrodo do pixel, e uma seção separada da Eu-camada dada forma junto ao elétrodo do pixel. A disposição do sensor da imagem mais adicional inclui um material isolando entre cada sensor da imagem. Um elétrodo transparente é dado forma sobre os sensores da imagem. Uma superfície interna do elétrodo transparente é conectada eletricamente a uma superfície exterior dos sensores da imagem e do interconnect.