A probe head includes analog amplifier inputs, a ground plane, and hundreds of probe leads between the inputs and the pins of a circuit under test. The customer defines the grounded pins of the circuit under test. Non-active probe leads, i.e. leads corresponding to the grounded pins are connected to the ground plane, maximizing the connections between the grounds of the probe and the circuit under test and minimizing unequal ground potentials. The probe circuit is on a probe circuit board, while the connections between the ground plane and the leads are fusible elements on a separate ground personality board. The probe is placed on a simulated circuit under test, the grounded pins on the circuit under test are protected by an insulating cap, and a voltage is placed on the remainder of the pins to fuse the elements corresponding the active probe leads.

Ein Prüfspitze Kopf schließt analoge Verstärkereingänge, eine Grundfläche ein, und Hunderte der Prüfspitze führt zwischen den Eingängen und den Stiften eines Stromkreises unter Test. Der Kunde definiert die geerdeten Stifte des Stromkreises unter Test. Nicht-aktive Prüfspitze führt, werden die d.h. Leitungen, die den geerdeten Stiften entsprechen, an die Grundfläche angeschlossen, maximieren die Anschlüsse zwischen dem Boden der Prüfspitze und dem Stromkreis unter Test und setzen ungleiche Grundpotentiale herab. Der Prüfspitze Stromkreis ist auf einer Prüfspitze Leiterplatte, während die Anschlüsse zwischen der Grundfläche und den Leitungen schmelzbare Elemente auf einem unterschiedlichen Grundbeschaffenheit Brett sind. Die Prüfspitze wird auf einen simulierten Stromkreis unter Test gesetzt, werden die geerdeten Stifte vom Stromkreis unter Test durch eine isolierende Kappe geschützt, und eine Spannung wird auf den Rest der Stifte gesetzt, um die entsprechenden Elemente zu fixieren die aktiven Prüfspitze Leitungen.

 
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< Out-of-order execution using encoded dependencies between instructions in queues to determine stall values that control issurance of instructions from the queues

> Treatment of a titanium nitride layer to improve resistance to elevated temperatures

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