A chemical mechanical planarization tool that reduces a volume of polishing chemistry used in a wafer polishing process includes a rinse bar (87) for removing polishing chemistry and particulates from a polishing media and a slurry measurement system (84) for regulating a pump (83) of a slurry delivery system. A volume of the slurry delivery system is reduced to less than 100 milliliters. Approximately a minimum volume of polishing chemistry for polishing a single wafer is dispensed during each wafer polishing process of a wafer lot. During each wafer polishing process the slurry delivery system is purged to prevent settling, agglomeration, and hardening of the polishing chemistry. The rinse bar (87) sprays a surface of the polishing media to remove spent polishing chemistry and particulates prior to polishing another semiconductor wafer.

Een chemisch mechanisch planarizationhulpmiddel dat een volume van het oppoetsen chemie vermindert dat in een wafeltje het oppoetsen proces wordt gebruikt omvat een spoelingsstaaf (87) voor het verwijderen van het oppoetsen chemie en particulates uit oppoetsende media en een systeem van de dunne moddermeting (84) voor het regelen van een pomp (83) van een systeem van de dunne modderlevering. Een volume van het systeem van de dunne modderlevering wordt verminderd minder dan 100 milliliters. Een ongeveer minimumvolume van het oppoetsen chemie voor het oppoetsen van één enkel wafeltje wordt uitgedeeld tijdens elk wafeltje het oppoetsen proces van een wafeltjepartij. Tijdens elk wafeltje het oppoetsen proces wordt het systeem van de dunne modderlevering gezuiverd om het regelen, agglomeratie, en het verharden van de het oppoetsen chemie te verhinderen. Spoelingsstaaf (87) bespuit een oppervlakte van de oppoetsende media om bestede het oppoetsen chemie en particulates te verwijderen voorafgaand aan het oppoetsen van een ander halfgeleiderwafeltje.