An improved sensing device and method for leveling a semiconductor wafer in a chemical mechanical polishing apparatus, which easily detects the change of pressure from a semiconductor wafer contacting with the polishing surface. The present invention includes a polishing platen having a polishing pad on the upper leveled surface thereof, and fixed to a rotatable platen driving shaft. A carrier is rotatably provided on the upper surface of the polishing platen and holding the semiconductor wafer such that the lower surface of the semiconductor wafer is uniformly contacted with the polishing pad. A pressure detecting sensor senses the pressure applied from the semiconductor wafer on the polishing pad and outputs a corresponding signal.

Un rivelatore e un metodo migliorati per il livellamento della cialda a semiconduttore in un apparecchio di lucidatura meccanico chimico, che rileva facilmente il cambiamento di pressione da una cialda a semiconduttore che si mette in contatto con con la superficie di lucidatura. La presente invenzione include una lastra di lucidatura che ha un tampone a cuscinetti per lucidare sulla superficie livellata superiore di ciò e riparato ad un albero di azionamento rotativo della lastra. Un elemento portante è fornito rotativamente sulla superficie superiore della lastra e della tenuta di lucidatura la cialda a semiconduttore tali che l'intradosso della cialda a semiconduttore si mette in contatto con uniformemente con il tampone a cuscinetti per lucidare. Una pressione che rileva il sensore percepisce la pressione applicata dalla cialda a semiconduttore sul tampone a cuscinetti per lucidare e produce un segnale corrispondente.