A carrier head for a chemical mechanical polishing system includes a substrate sensing mechanism. The carrier head includes a base and a flexible member connected to the base to define a chamber. A lower surface of the flexible member provides a substrate receiving surface. The substrate sensing mechanism includes a sensor to measure a pressure in the chamber and generate an output signal representative thereof, and a processor configured to indicate whether the substrate is attached to the substrate receiving surface in response to the output signal.

Una testa dell'elemento portante per un sistema di lucidatura meccanico chimico include un substrato che percepisce il meccanismo. La testa dell'elemento portante include una base e un membro flessibile collegati alla base per definire un alloggiamento. Un intradosso del membro flessibile fornisce un substrato che riceve la superficie. Il substrato che percepisce il meccanismo include un sensore per misurare una pressione nell'alloggiamento e per generare un rappresentante del segnale in uscita di ciò e un processor configurato per indicare se il substrato è fissato al substrato che riceve la superficie in risposta al segnale in uscita.