A dry process to remove mold flash on integrated circuit packages (IC packages) by using pulse, short wavelength laser irradiation. The mold remnants on the surface or in holes of the lead frame can be removed by pulse laser irradiation, with the effect of thermal expansion of lead frame metals and momentum transferring from the laser beam to the mold remnants. Compared with conventional water jet or etching processes, the new technique has high productivity and does not degrade the reliability of the IC packages, due to the fact that there is no water or chemical solutions involved in the process.

Un processus sec pour enlever le flash de moule sur des paquets de circuit intégré (paquets d'IC) en employant l'impulsion, irradiation courte de laser de longueur d'onde. Les restes de moule sur la surface ou en trous de l'armature de fil peuvent être enlevés par irradiation de laser d'impulsion, avec l'effet de la dilatation thermique des métaux et de l'élan d'armature de fil transférant à partir du rayon laser aux restes de moule. Comparé à l'eau conventionnelle voyagez en jet ou aux processus gravure à l'eau-forte, la nouvelle technique a la productivité élevée et ne dégrade pas la fiabilité des paquets d'IC, étant donné qu'il n'y a aucune solution de l'eau ou de produit chimique impliquée dans le processus.