A heat conductive substrate is mounted within a through-opening of a printed circuit board. An integrated circuit then is mounted to one side of the heat conductive substrate, while a heat sink is fixed in thermal contact to the other side of the substrate. There is no direct thermal contact between the IC and the PC board. The heat conductive substrate is mounted to the PC board by applying a controlled pressure to normal surfaces of multiple portions of the substrate. Such pressure reducing the thickness and expands the area of the pressed portions locking the substrate to the PC board. An air gap occurs between the substrate and the PC board everywhere except for the pressed regions of the substrate. Such pressed regions occur along the periphery of the substrate.

Ένα αγώγιμο υπόστρωμα θερμότητας τοποθετείται μέσα σε ένα μέσω-άνοιγμα ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων. Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έπειτα τοποθετείται σε μια πλευρά του αγώγιμου υποστρώματος θερμότητας, ενώ ένας νεροχύτης θερμότητας καθορίζεται σε θερμική επαφή στην άλλη πλευρά του υποστρώματος. Δεν υπάρχει καμία άμεση θερμική επαφή μεταξύ του ολοκληρωμένου κυκλώματος και του πίνακα PC. Το αγώγιμο υπόστρωμα θερμότητας τοποθετείται στον πίνακα PC με την εφαρμογή μιας ελεγχόμενης πίεσης στις κανονικές επιφάνειες των πολλαπλάσιων μερίδων του υποστρώματος. Τέτοια πίεση που μειώνει το πάχος και επεκτείνει τον τομέα των πιεσμένων μερίδων κλειδώνοντας το υπόστρωμα στον πίνακα PC. Ένα κενό αέρα εμφανίζεται μεταξύ του υποστρώματος και του πίνακα PC παντού εκτός από τις πιεσμένες περιοχές του υποστρώματος. Τέτοιες πιεσμένες περιοχές εμφανίζονται κατά μήκος της περιφέρειας του υποστρώματος.