A printed circuit spark gap for an overcoated printed circuit board. A metal-clad substrate is etched to form first and second printed circuit traces on the substrate. The first and second printed circuit traces define a channel having first and second ends. A layer of soldermask is deposited onto the substrate to cover a portion of the first and second printed circuit traces and to cover the channel except at an aperture. The aperture includes the spark gap. The first and second printed circuit traces and the channel are covered with a capping device. An overcoating material is applied to the printed circuit board. During the applying step, the overcoating material is allowed to infiltrate into the channel under the capping device at the first and second ends, but is not allowed to reach the aperture. Counter pressure buildup inside the channel, caused by the infiltration itself, stops the overcoating material before it reaches the intended clean area. The capping device may be removed, or may remain in the assembly. Also disclosed is an application of the inventive method for forming spark gaps having various topologies, all including the just-described channel.

Uno spacco di scintilla stampato del circuito per un bordo stampato ricoperto del circuito. Un substrato metal-clad è inciso per formare le tracce di circuito in primo luogo ed in secondo luogo stampate sul substrato. Le prime e seconde tracce di circuito stampate definiscono una scanalatura che hanno in primo luogo e le seconde estremità. Uno strato di soldermask è depositato sul substrato per riguardare una parte delle prime e seconde tracce di circuito stampate e per riguardare la scanalatura tranne ad un'apertura. L'apertura include lo spacco di scintilla. Le prime e seconde tracce di circuito stampate e la scanalatura sono coperte di dispositivo ricoprente. Un materiale ricoprente è applicato al bordo stampato del circuito. Durante il punto d'applicazione, il materiale ricoprente è permesso infiltrarsi in nella scanalatura sotto il dispositivo ricoprente alle prime e seconde estremità, ma non è permesso raggiungere l'apertura. L'accumulazione di contro pressione all'interno della scanalatura, causata dall'infiltrazione in se, arresta il materiale ricoprente prima che raggiunga la zona pulita progettata. Il dispositivo ricoprente può essere rimosso, o può rimanere nel complessivo. Inoltre è rilevata un'applicazione del metodo inventivo per formare le lacune di scintilla che hanno varie topologie, tutte compreso la scanalatura appena-descritta.