An improved method for planarizing an interlevel dielectric comprising two chemical mechanical polish steps. After an interlevel dielectric containing a topographical valley between a pair of topographical peaks is formed, the dielectric is chemically-mechanically polished in a first polish step at a first force using a first polish pad having a first rigidity to round the sharp dielectric corners or edges that exist at the transition between the peaks and valleys. After the first polish step has rounded the edges, a second polish step is performed with a second polish pad of second rigidity. The second polish pad is more rigid than the first polish pad and the second force is greater than the first. The second polish steps uses a high viscosity slurry to reduce slurry turnover in the regions proximate to the dielectric valleys thereby reducing the chemical etching in the valleys and improving the planarization efficiency.

Μια βελτιωμένη μέθοδος για ένα interlevel διηλεκτρικό περιλαμβάνοντας δύο χημικά μηχανικά βήματα στιλβωτικής ουσίας. Μετά από ένα interlevel διηλεκτρικό ο περιορισμός μιας τοπογραφικής κοιλάδας μεταξύ ενός ζευγαριού των τοπογραφικών αιχμών διαμορφώνεται, ο διηλεκτρικός είναι χημικά-μηχανικά γυαλισμένος σε πρώτη φάση στιλβωτικής ουσίας σε μια πρώτη δύναμη που χρησιμοποιεί ένα πρώτο μαξιλάρι στιλβωτικής ουσίας που έχει μια πρώτη ακαμψία για να στρογγυλεψει τις αιχμηρές διηλεκτρικές γωνίες ή τις άκρες που υπάρχουν στη μετάβαση μεταξύ των αιχμών και των κοιλάδων. Αφότου έχει στρογγυλεψει το πρώτο βήμα στιλβωτικής ουσίας τις άκρες, ένα δεύτερο βήμα στιλβωτικής ουσίας εκτελείται με ένα δεύτερο μαξιλάρι στιλβωτικής ουσίας της δεύτερης ακαμψίας. Το δεύτερο μαξιλάρι στιλβωτικής ουσίας είναι πιό άκαμπτο από το πρώτο μαξιλάρι στιλβωτικής ουσίας και η δεύτερη δύναμη είναι μεγαλύτερη από την πρώτη. Τα δεύτερα βήματα στιλβωτικής ουσίας χρησιμοποιούν έναν υψηλό πηλό ιξώδους για να μειώσουν τον κύκλο εργασιών πηλού στις περιοχές εγγύτατες στις διηλεκτρικές κοιλάδες με αυτόν τον τρόπο που μειώνουν η χημική χαρακτική στις κοιλάδες και που βελτιώνουν την αποδοτικότητα planarization.