The present invention relates to a heating method and a printed circuit board comprising a heating element which generates heat required to heat printed circuit board components. The printed circuit board comprises heat conductor between the heating element and the component to be heated, the heat conductor receiving heat generated by the heating element and conducting the heat along the surface of the printed circuit board beneath the lower surface of the component to be heated. Furthermore, the printed circuit board comprises conductor parts which are narrower that the heat conductor, or which have a smaller cross-sectional surface area than does the heat conductor, and which restrict heat transfer away from the heat conductor to a component other than the one to be heated when the heat conductor functions as a ground plane or a signal path.

Η παρούσα εφεύρεση αφορά μια μέθοδο θέρμανσης και έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων περιλαμβάνοντας ένα στοιχείο θέρμανσης που παράγει τη θερμότητα που απαιτείται για να θερμάνει τα τυπωμένα τμήματα πινάκων κυκλωμάτων. Ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων περιλαμβάνει τον αγωγό θερμότητας μεταξύ του στοιχείου θέρμανσης και του συστατικού που θερμαίνονται, τον αγωγό θερμότητας που λαμβάνει τη θερμότητα που παράγεται από το στοιχείο θέρμανσης και διεύθυνση της θερμότητας κατά μήκος της επιφάνειας του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων κάτω από τη χαμηλότερη επιφάνεια του συστατικού που θερμαίνεται. Επιπλέον, ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων περιλαμβάνει τα μέρη αγωγών που είναι στενότερα ότι ο αγωγός θερμότητας, ή που έχουν μια μικρότερη διατομική περιοχή επιφάνειας από ο αγωγός θερμότητας, και που περιορίζουν τη μεταφορά θερμότητας μακρυά από τον αγωγό θερμότητας σε ένα συστατικό εκτός από αυτό που θερμαίνεται όταν λειτουργεί ο αγωγός θερμότητας ως επίγειο αεροπλάνο ή πορεία σημάτων.