The invention generally relates to various aspects of a plasma process, and more specifically the monitoring of such plasma processes. One aspect relates in at least some manner to calibrating or initializing a plasma monitoring assembly. This type of calibration may be used to address wavelength shifts, intensity shifts, or both associated with optical emissions data obtained on a plasma process. A calibration light may be directed at a window through which optical emissions data is being obtained to determine the effect, if any, that the inner surface of the window is having on the optical emissions data being obtained therethrough, the operation of the optical emissions data gathering device, or both. Another aspect relates in at least some manner to various types of evaluations which may be undertaken of a plasma process which was run, and more typically one which is currently being run, within the processing chamber. Plasma health evaluations and process identification through optical emissions analysis are included in this aspect. Yet another aspect associated with the present invention relates in at least some manner to the endpoint of a plasma process (e.g., plasma recipe, plasma clean, conditioning wafer operation) or discrete/discernible portion thereof (e.g., a plasma step of a multiple step plasma recipe). A final aspect associated with the present invention relates to how one or more of the above-noted aspects may be implemented into a semiconductor fabrication facility, such as the distribution of wafers to a wafer production system.

L'invention se relie généralement à de divers aspects d'un processus de plasma, et plus spécifiquement de la surveillance de tels processus de plasma. Un aspect se relie au moins d'une certaine façon à calibrer ou à initialiser un plasma surveillant l'assemblée. Ce type de calibrage peut être employé pour adresser des décalages de longueur d'onde, des décalages d'intensité, ou les deux associés aux données optiques d'émissions obtenues sur un processus de plasma. Une lumière de calibrage peut être dirigée à une fenêtre par laquelle des données optiques d'émissions sont obtenues pour déterminer l'effet, le cas échéant, que la surface intérieure de la fenêtre a sur les données optiques d'émissions étant obtenues par là, l'opération des données optiques d'émissions recueillant le dispositif, ou toutes les deux. Un autre aspect se relie au moins d'une certaine façon à de divers types d'évaluations qui peuvent être entreprises d'un processus de plasma qui a été couru, et plus typique d'un qui actuellement sont courus, dans la chambre de traitement. Des évaluations de santé de plasma et l'identification de processus par l'analyse optique d'émissions sont incluses dans cet aspect. Encore un autre aspect lié à la présente invention se relie au moins d'une certaine façon au point final d'un processus de plasma (par exemple, recette de plasma, opération propre et conditionnante de plasma de gaufrette) ou de la partie de discrete/discernible en (par exemple, une étape de plasma d'une recette multiple de plasma d'étape). Un aspect final lié à la présente invention concerne la façon dont un ou plusieurs des aspects au-dessus-remarquables peut être mis en application dans un service de fabrication de semi-conducteur, tel que la distribution des gaufrettes à un système de production de gaufrette.