A thermoplastic or thermosetting curable adhesive composition for bonding an electronic component to a substrate in which the adhesive is cured in situ comprises one or more poly- or mono-functional maleimide compounds, or one or more poly- or mono-functional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, a curing initiator and optionally, one or more fillers.

Μια θερμοπλαστική ή thermosetting ιάσιμη συγκολλητική σύνθεση για τη σύνδεση ενός ηλεκτρονικού συστατικού με ένα υπόστρωμα στο οποίο η κόλλα θεραπεύεται επί τόπου περιλαμβάνει μια ή περισσότερες πολυ - ή μονολειτουργικές ενώσεις maleimide, ή ένας ή περισσότερος πολυ - ή μονολειτουργικές βινυλίου ενώσεις εκτός από τις ενώσεις maleimide, ή έναν συνδυασμό maleimide και βινυλίου ενώσεων, ένας θεραπεύοντας ιδρυτής και προαιρετικά, ένα ή περισσότερα υλικά πληρώσεως.