An electronics/heat sink housing used in combination with a loudspeaker or powered speaker having an enclosure, a passive radiator, and an electronics package. The electronics/heat sink housing includes a planar back plate, a top plate, two side plates, and a bottom connector plate. The housing is mounted directly onto a rear panel of the speaker enclosure over the electronics package and passive radiator of the speaker. A plurality of slots are formed within the electronics/heat sink housing, preferably along the side plates and top plate of the housing, where they are bent relative to the back plate. A plurality of larger slots also may be formed along the side plates of the housing. The total area of these slots is greater than the area of the passive radiator, so that the enclosure does not interfere with air movement and sound pressure wave propagation from the passive radiator. Air movement caused by the passive radiator serves to enhance the thermal cooling of the electronic components. Because of its efficient design, the overall depth of the speaker is minimized, enabling it to fit on a conventional bookshelf. The planar back plate may be positioned against a wall or other solid surface without a reduction in sound output.

Un alloggiamento del dispersore di electronics/heat utilizzato congiuntamente ad un altoparlante o ad un altoparlante alimentato che ha una recinzione, un radiatore passivo e un pacchetto di elettronica. L'alloggiamento del dispersore di electronics/heat include una piastra posteriore planare, una piastra superiore, due piastre laterali e una piastra inferiore del connettore. L'alloggiamento è montato direttamente su un pannello posteriore della recinzione dell'altoparlante sopra il pacchetto di elettronica ed il radiatore passivo dell'altoparlante. Una pluralità di scanalature è formata all'interno dell'alloggiamento del dispersore di electronics/heat, preferibilmente lungo le piastre laterali e la piastra superiore dell'alloggiamento, in cui sono piegati riguardante la piastra posteriore. Una pluralità di più grandi scanalature anche può essere formata lungo le piastre laterali dell'alloggiamento. L'area totale di queste scanalature è più grande della zona del radiatore passivo, di modo che la recinzione non interferisce con la propagazione della ventilazione e dell'onda di pressione sonora dal radiatore passivo. La ventilazione causata dal radiatore passivo serve ad aumentare il raffreddamento termico dei componenti elettronici. A causa del relativo disegno efficiente, la profondità generale dell'altoparlante è minimizzata, permettendogli di adattare su un bookshelf convenzionale. La piastra posteriore planare può essere posizionata contro una parete o l'altra superficie solida senza una riduzione dell'uscita sana.