An Ni--Fe alloy material suitable for forming a ferromagnetic Ni--Fe alloy thin film is provided. The magnetic thin film produces a small number of particles during sputtering, and excels in corrosion resistance and magnetic properties. A method of manufacturing an Ni--Fe alloy sputtering target used to make the thin film is also provided. In addition, an Ni--Fe alloy sputtering target for forming magnetic thin films is provided. The sputtering target is characterized in that it has: an oxygen content of 50 ppm or less; an S content of 10 ppm or less; a carbon content of 50 ppm or less, and a total content of metal impurities other than the alloy components of 50 ppm or less. Such an Ni--Fe alloy target can be produced by melting and alloying high-purity materials obtained by dissolving the raw materials in hydrochloric acid, and performing ion exchange, activated-charcoal treatment, and electrolytic refining.

Ni -- Целесообразное сплава fe материальное для формировать сегнетомагнитный ni -- пленка сплава fe тонкая обеспечена. Магнитная тонкая пленка производит немного частиц во время sputtering, и первенствует в сопротивлении корозии и магнитных свойствах. Метод изготовлять ni -- цель sputtering сплава fe используемая для того чтобы сделать тонкую пленку также обеспечена. In addition, ni -- обеспечена цель sputtering сплава fe для формировать магнитные тонкие пленки. Цель sputtering охарактеризована в что она имеет: содержание кислорода 50 ppm или; содержание с 10 ppm или; содержание углерода 50 ppm или, и полное содержание примесей металла за исключением компонентов сплава 50 ppm или. Такой ni -- цель сплава fe может быть произведена путем плавить и сплавлять высокочистые материалы полученные путем растворять сыройа материал в хлористоводородной кислоте, и выполнять обмен иона, обработку активировать-ugl4, и электролитический рафинировку.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Method of reducing the formation of primary platelet-shaped beta-phase in iron containing alSi-alloys, in particular in Al-Si-Mn-Fe alloys

> Solder, solder paste and soldering method

> (none)

~ 00011