Copper alloys for electrical applications, particularly in the computer industry, and a process for making the copper alloys. The copper alloys contain 13-15% by weight of zinc, 0.7-0.9% by weight of tin, and 0.7-0.9% by weight of iron, the balance being copper. The low tin and iron content and high zinc content provide high tensile and yield strengths, a high conductivity, and a low cost for the copper alloys.

Медные сплавы для электрических применений, определенно в компьютерной индустрии, и процесс для делать медные сплавы. Медные сплавы содержат 13-15% by weight of цинк, 0.7-0.9% by weight of олово, и 0.7-0.9% by weight of утюг, баланс медью. Низкое содержание олова и утюга и высокое содержание цинка обеспечивают высокое растяжимое и производят прочности, высокую проводимость, и низкую цену для медных сплавов.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Opaque metallization to cover flip chip die surface for light sensitive semiconductor devices

> Creep-resistant magnesium alloy die castings

> (none)

~ 00011