A method and apparatus for forming a layer of underfill encapsulant on an integrated circuit located on a wafer are described. As a flip chip, the integrated circuit has electrically conductive pads, most of which have a solder ball attached thereto. Most of the solder balls have been flattened in order to provide an enlarged solder wetting area. A layer of underfill encapsulant is injected onto the integrated circuit under pressure to form a layer of underfill encapsulant that is then pre-cured. The integrated circuit is mounted to a substrate and the substrate and the integrated circuit are electrically coupled by a solder reflow operation which also finally cures the underfill encapsulant.

Eine Methode und ein Apparat für die Formung einer Schicht underfill encapsulant auf einer integrierten Schaltung, die auf einer Oblate gelegen ist, werden beschrieben. Da ein Schlagspan, die integrierte Schaltung elektrisch leitende Auflagen hat, denen die meisten eine Lötmittelkugel haben, die dazu angebracht wird. Die meisten Lötmittelkugeln sind flachgedrückt worden, um einen vergrößerten Lötmittel Wettingbereich zur Verfügung zu stellen. Eine Schicht underfill encapsulant wird auf die integrierte Schaltung unter Druck, eine Schicht underfill zu bilden encapsulant eingespritzt, das dann vor-kuriert wird. Die integrierte Schaltung wird zu einem Substrat angebracht und das Substrat und die integrierte Schaltung werden elektrisch durch einen Lötmittel Reflowbetrieb verbunden, der auch schließlich das encapsulant underfill kuriert.