A method and apparatus is provided for reducing or eliminating the amount
of electromagnetic radiation being emitted from a system assembly
comprising one or more subassemblies which comprise electrical circuits
which generate electromagnetic radiation. The method and apparatus of the
present invention also reduce or prevent electromagnetic radiation
generated by sources outside of the system assembly from interfering with
and adversely affecting the electrical circuits comprised in the
subassemblies. To achieve these goals, the present invention provides an
electromagnetic compatibility (EMC) solution which comprises a plurality
of lossy elements, and/or elements comprised of a combination of lossy and
conductive material, to reduce electromagnetic radiation. Thus, the
conventional EMC solution, which utilizes conductive gaskets on system
assemblies and subassemblies, and which requires adequate contact between
parts in order to be effective, is replaced by the EMC solution of the
present invention, which is more effective at higher frequencies and does
not have stringent contact requirements.
Une méthode et un appareil est donnée pour réduire ou éliminer la quantité de rayonnement électromagnétique étant émis d'un assemblage du système comportant un ou plusieurs montages partiels qui comportent les circuits électriques qui produisent du rayonnement électromagnétique. La méthode et les appareils de la présente invention également réduisent ou empêchent le rayonnement électromagnétique produit par des sources en dehors de de l'assemblage du système d'interférer et de compromettre les circuits électriques comportés dans les montages partiels. Pour réaliser ces buts, la présente invention fournit une solution de la compatibilité électromagnétique (EMC) qui comporte une pluralité des éléments de lossy, et/ou des éléments consistés en une combinaison de lossy et de matériel conducteur, pour réduire le rayonnement électromagnétique. Ainsi, la solution conventionnelle d'EMC, qui utilise les garnitures conductrices sur des assemblages du système et des montages partiels, et qui exige de à contact proportionné entre les pièces afin d'être efficace, est remplacée par la solution d'EMC de la présente invention, qui est plus efficace à des fréquences plus élevées et n'a pas des conditions rigoureuses de contact.
