Methods of fabricating interconnects of aluminum and aluminum alloys are provided. In one aspect, a method is provided for fabricating an interconnect of aluminum-containing material on a surface. A layer of aluminum-containing material is deposited on the surface. The layer of aluminum-containing material is masked with selected portions thereof left exposed. A first etch of the exposed portions is performed in a plasma ambient containing BCl.sub.3, Cl.sub.2, N.sub.2 and CF.sub.4 to establish a plurality of trenches having inwardly sloping sidewalls. An overetch of the exposed portions is performed to the surface in a plasma ambient. High aspect ratio lines may be formed with sloped sidewalls that facilitate subsequent interlevel dielectric formation.

Os métodos de fabricar interconectam de de alumínio e as ligas de alumínio são fornecidas. Em um aspecto, um método é fornecido fabricando um interconnect do material alumínio-contendo em uma superfície. Uma camada de material alumínio-contendo é depositada na superfície. A camada de material alumínio-contendo é mascarada com as parcelas selecionadas disso expostas à esquerda. Primeira gravura em àgua forte das parcelas expostas é executada em um plasma BCl.sub.3, Cl.sub.2, N.sub.2 e CF.sub.4 contendo ambientais para estabelecer um plurality das trincheiras que têm sidewalls interna inclinando-se. Um overetch das parcelas expostas é executado à superfície em um plasma ambiental. As linhas elevadas da relação de aspecto podem ser dadas forma com sidewalls inclinados que facilitam a formação subseqüente do dielétrico do interlevel.