Robot arm (16) end effectors (10, 110, 210) of this invention rapidly and cleanly transfer semiconductor wafers (12) between a wafer cassette (14) and a processing station. The end effectors include proximal and distal rest pads (24, 26, 124,126) having pad and backstop portions (32, 34, 132, 134) that support and grip the wafer either by wafer peripheral edge contact or within an annular exclusion zone (30) that extends inward from a peripheral edge of the wafer. An active contact point (50, 150, 222) is movable by a vacuum actuated piston (52, 152) between a retracted wafer-loading position and an extended position that urges the wafer against the distal rest pads to grip the wafer at its edge or within the exclusion zone. The end effector further includes fiber optic light transmission sensors (90, 102, 202, 214) for determining various wafer surface, edge, thickness, tilt, and location parameters. The sensors provide robot arm extension and elevation positioning data supporting methods of rapidly and accurately placing and retrieving a wafer from among a stack of closely spaced wafers stored in the wafer cassette. The methods effectively prevent accidental contact between the end effector and the wafers while effecting clean, secure gripping of the wafer at its edge or within its exclusion zone.

Effectors Ende des Roboterarmes (16) (10, 110, 210) dieser Erfindung schnell und der reinlichen Übergangshalbleiterplättchen (12) zwischen einer Oblatekassette (14) und einer verarbeitenstation. Die Ende effectors schließen die proximalen und distalen Restauflagen (24, 26, 124.126) Auflage und Endanschlagteile (32, 34, 132, 134) habend diese Unterstützung mit ein und greifen die Oblate entweder durch Oblatezusatzrandkontakt oder innerhalb einer ringförmigen Ausschlußzone (30), die einwärts von einem Zusatzrand der Oblate verlängert. Ein aktiver Kontaktpunkt (50, 150, 222) ist durch einen Vakuum betätigten Kolben (52, 152) zwischen einer zurückgezogenen Oblate-Laden Position und einer ausgedehnten Position beweglich, die die Oblate gegen die distalen Restauflagen drängt, die Oblate an seinem Rand oder innerhalb der Ausschlußzone zu greifen. Das Ende ausführende weitere schließt Optiksensoren des hellen Getriebes der Faser (90, 102, 202, 214) für die Bestimmung der verschiedenen Oblateoberfläche, des Randes, der Stärke, der Neigung und der Position Parameter mit ein. Die Sensoren liefern die Roboterarmverlängerung und -aufzug, die Stützmethoden der Daten von eine Oblate von unter einem Stapel nah Raumoblaten schnell und genau, setzend in Position bringt und zurückholend, die in der Oblatekassette gespeichert werden. Die Methoden verhindern effektiv zufällige Berührung zwischen dem ausführenden Ende und den Oblaten beim Bewirken des sauberen, sicheren Greifens der Oblate an seinem Rand oder innerhalb seiner Ausschlußzone.