A method for removing a resistive film formed on an electrode to increase the conductive contact area of the electrode positioned in a misaligned contact hole. The method comprises providing a substrate supporting an electrode layer. The electrode layer is etched to produce metal lines. During the processing of the metal lines, a resistive film is formed thereon. The resistive film is removed and a protective barrier is formed on the metal lines. A dielectric layer is formed on the substrate, including the metal lines. The dielectric layer is subsequently patterned to form contact holes or vias to expose a portion of the metal lines. The contact holes are filled with plugs such that a second electrode layer can be formed on the dielectric layer and the plugs.

Um método para remover uma película resistive deu forma em um elétrodo para aumentar a área de contato condutora do elétrodo posicionado em um furo desalihnado do contato. O método compreende fornecer uma carcaça que suporta uma camada do elétrodo. A camada do elétrodo é gravada para produzir linhas do metal. Durante processar das linhas do metal, uma película resistive é dada forma thereon. A película resistive é removida e uma barreira protetora é dada forma nas linhas do metal. Uma camada dieléctrica é dada forma na carcaça, including as linhas do metal. A camada dieléctrica é modelada subseqüentemente aos furos ou aos vias do contato do formulário para expo uma parcela das linhas do metal. Os furos do contato são enchidos com os plugues tais que uma segunda camada do elétrodo pode ser dada forma na camada dieléctrica e nos plugues.