A preburn-in DRAM module circuit board is provided, which allows a plurality of DRAM modules to be constructed directly thereon, and which can be directly connected to a large burn-in oven so as to perform a burn-in process concurrently on the DRAM modules mounted thereon to check for any defected IC chips that are to be reworked. After the burn-in process, each of the DRAM modules can be cut apart from the circuit board to serve as a single memory module. The preburn-in DRAM module circuit board allows the manufacturing process for the DRAM modules to be reduced in schedule and manufacturing cost. Material cost can also be saved since the burn-in circuit and the module circuit are arranged on the same circuit board.

А пребурн-в монтажной плате модуля DRAM обеспечен, которая позволяют множественность модулей DRAM быть построенным сразу thereon, и которая можно сразу соединиться к большой печи burn-in для того чтобы выполнить процесс burn-in одновременно на модулях DRAM установленных thereon к проверке для любых измененных обломоков IC которые должны быть переработанным. После процесса burn-in, каждый из модулей DRAM можно отрезать отдельно от монтажной платы для служения как одиночный модуль памяти. Пребурн-в монтажной плате модуля DRAM позволяет процесса производства для модулей DRAM быть уменьшенным в план-график и производительные расходы. Стоимость материала можно также сохранить в виду того что цепь burn-in и цепь модуля аранжированы на такой же монтажной плате.