A methodology and circuit modeling structure for analyzing the packaging of electrical circuits and determining electrical circuit properties, e.g., inductance, capacitance, of circuits and circuit structures found in VLSI chips, PC cards, boards, microwave circuits, etc. The methodology and circuit modeling structure includes modifying the original signal line structure in the circuit to be analyzed by including a shadow line structure in the analyzed circuit and locating the shadow line structure between a ground plane structure and an associated signal line structure at an infinitesimal distance above the ground plane. Additionally, for each shadow line structure, there is provided a first via structure for connecting a first end of said shadow line to the ground plane and, a second via structure connecting a second end of the shadow line to the ground plane. The modified shadow line structure is readily implemented in 3D circuit package analysis programs and provides a computationally efficient way to analyze complex types electrical/electronic/packaging circuits and structures.

Eine Methodenlehre und ein Stromkreis, die Struktur für das Analysieren des Verpackens der elektrischen Stromkreise und der Bestimmung der elektrischen Stromkreiseigenschaften z.B. Induktanz, Kapazitanz, der Stromkreise und der Stromkreisstrukturen gefunden werden in den VLSI Spänen, Gedruckte Schaltkarten, Bretter modelliert, Mikrowelle umkreist, usw.. Die Methodenlehre und der Stromkreis, die Struktur modellieren, schließt das Ändern des ursprünglichen Leitungssignals Struktur im durch ein das Einschließen Schatten Leitungsstruktur im analysierten Stromkreis und das Lokalisieren analysiert zu werden Stromkreis, Schatten Leitungsstruktur zwischen einer flachen Grundstruktur und einem verbundenen Leitungssignal Struktur in einem Infinitesimalabstand über der Grundfläche. Zusätzlich für jedes Schatten Leitungsstruktur, wird ein erstes über Struktur für das Anschließen eines ersten Endes der besagten Schattenlinie an die Grundfläche und, eine Sekunde über die Struktur zur Verfügung gestellt, die ein zweites Ende der Schattenlinie an die Grundfläche anschließt. Geänderte Schatten Leitungsstruktur wird bereitwillig in der Paketanalyse des Stromkreises 3D programmiert und liefert eine rechnerisch leistungsfähige Weise, Komplexarten electrical/electronic/packaging Stromkreise und Strukturen zu analysieren eingeführt.