A method of forming a multi-layered interconnect structure is provided. A first conductive pattern is formed over an insulation layer. A first dielectric material is deposited over the first conductive pattern, and plugs are formed in the first dielectric material. A second conductive pattern is formed over the first dielectric material and plugs so as to form the multi-layered interconnect structure in part. Then, the first dielectric material is stripped away to leave the multi-layered interconnect structure exposed to air. A thin layer of second dielectric material is deposited so as to coat at least a portion of the interconnect structure. Next, a thin layer of metal is deposited so as to coat the at least a portion of the interconnect structure coated with the thin layer of second dielectric material. A third dielectric material is deposited over the interconnect structure to replace the stripped away first dielectric material.

Een methode om een multi-layered interconnect structuur wordt te vormen verstrekt. Een eerste geleidend patroon wordt gevormd meer dan een isolatielaag. Een eerste diëlektrisch materiaal wordt gedeponeerd over het eerste geleidende patroon, en de stoppen worden gevormd in het eerste diëlektrische materiaal. Een tweede geleidend patroon wordt gevormd over het eerste diëlektrische materiaal en de stoppen om de multi-layered interconnect structuur voor een deel te vormen. Dan, is het eerste diëlektrische materiaal weg gestript om de multi-layered interconnect structuur die aan lucht wordt blootgesteld te verlaten. Een thin.layer van tweede diëlektrisch materiaal wordt gedeponeerd om minstens een gedeelte van de interconnect structuur met een laag te bedekken. Daarna, wordt een thin.layer van metaal gedeponeerd om gedeelte van de interconnect structuur minstens met een laag te bedekken die met thin.layer van tweede diëlektrisch materiaal met een laag wordt bedekt. Een derde diëlektrisch materiaal wordt gedeponeerd over de interconnect structuur om het gestripte weg eerste diëlektrische materiaal te vervangen.