A chip-type electronic device has a substrate with a vertically extending groove formed on each of its mutually opposite edges. A solder material fills these grooves partially to a height which is below the top surface of the substrate. Electrode patterns are formed on these edges of the substrate including the inner surfaces of these grooves. A semiconductor electronic element is attached onto the top surface of the substrate. A resin mold seals the entire top surface of the substrate inclusive of the semiconductor element, extending to positions of the edges of the substrate and protruding partially into the grooves so as to serve as hooks to securely attach to the substrate.

Un dispositivo electrónico parecido a las patatas fritas tiene un substrato con un surco verticalmente que extiende formado en cada uno de su mutuamente enfrente de los bordes. Un material de la soldadura llena estos surcos parcialmente a una altura que esté debajo de la superficie superior del substrato. Los patrones del electrodo se forman en estos bordes del substrato incluyendo las superficies internas de estos surcos. Un elemento electrónico del semiconductor se une sobre la superficie superior del substrato. Un molde de la resina sella la superficie superior entera del substrato inclusivo del elemento del semiconductor, extendiendo a las posiciones de los bordes del substrato y resaltando parcialmente en los surcos para servir como los ganchos a unir con seguridad al substrato.