A product such as a display includes a first substrate on which array circuitry and multiplexer circuitry are formed and also includes one or more integrated circuit (IC) structures attached to the first substrate. The array circuitry includes N data lines, each driven by multiplexed signals, where N is greater than 32. The multiplexer circuitry provides the multiplexed signals in response to analog drive signals from P analog input leads and multiplexer control signals from Q control leads, where P is less than N but not less than 32 and where Q is less than N but not less than N/P. Each of R IC structures can includes a single crystal substrate, each with digital-to-analog converting (DAC) circuitry, where R is greater than zero. Each substrate has at least S analog output leads, where S is not less than 32. Together, the R IC structures have T analog output leads, where T is greater than P, and each of the P analog input leads is paired with and connected to one of the T analog output leads. The array circuitry and multiplexer circuitry can include polysilicon thin-film transistors (TFTs) on a glass substrate. The IC structure can be attached to the glass substrate using tape-automated bonding (TAB) or chip-on-glass (COG) techniques. This architecture makes it possible to use commercially available DAC ICs and significantly reduces the number of external chips required to drive the array as the number of pixels in the array increases.

Un produit tel qu'un affichage inclut un premier substrat sur lequel des circuits de rangée et les circuits de multiplexeur sont formés et inclut également une ou plusieurs structures de circuit intégré (IC) attachées au premier substrat. Les circuits de rangée incluent des lignes de données de N, chacune conduite par les signaux multiplexés, où N est 32 plus grands que. Les circuits de multiplexeur fournissent les signaux multiplexés en réponse aux signaux analogues d'entraînement des fils d'entrée analogique de P et les signaux de commande de multiplexeur de la commande de Q mène, où P est moins que N mais pas moins de 32 et où Q est moins que N mais pas moins que N/P. Chacune de structures d'IC de R met en boîte inclut un substrat de cristal simple, chacun avec les circuits (DAC) convertissants numériques-analogique, où R est zéro plus grand que. Chaque substrat a au moins des fils de sortie analogique de S, où S n'est pas moins de 32. Ensemble, les structures d'IC de R ont des fils de sortie analogique de T, où T est P plus grand que, et chacun des fils d'entrée analogique de P est appareillé avec et relié à un de la sortie analogique de T mène. Les circuits de rangée et les circuits de multiplexeur peuvent inclure les transistors en couche mince de polysilicon (TFTs) sur un substrat de verre. La structure d'IC peut être attachée au substrat de verre en utilisant des techniques attacher du ruban adhésif-automatisées de liaison (ÉTIQUETTE) ou de morceau-sur-verre (DENT). Cette architecture permet pour employer DAC disponible dans le commerce ICs et réduit de manière significative le nombre de morceaux externes exigés pour conduire la rangée à mesure que le nombre de Pixel dans la rangée augmente.

 
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