When pressure-bonding a conductive pattern (12) of TCP film (4) to a terminal electrode (5) of an active substrate (2) via a photo-curing resin (23), a translucent resin (22) is filled into openings (21a, 21b) formed to penetrate an opaque film (20) and the conductive pattern (12) to complete pressure-bonding and light rays (30) are applied to the joint surfaces of the conductive pattern (12) and a connection terminal (5) via the translucent resin (22) from the side of the TCP film (4) where the pattern (12) is not formed to cure the photo-curing resin (23), whereby TCP film can be mounted to a liquid crystal panel at low temperatures.

Cuando la presio'n-vinculacio'n un patrón conductor (12) de la película del TCP (4) a un electrodo terminal (5) de un substrato activo (2) vía una resina foto-que cura (23), una resina translúcida (22) se llena en las aberturas (21a, 21b) formadas para penetrar una película opaca (20) y el patrón conductor (12) a la presio'n-vinculacio'n completa y rayos ligeros (30) se aplica a las superficies comunes del patrón conductor (12) y de un terminal de la conexión (5) vía la resina translúcida (22) del lado de la película del TCP (4) donde el patrón (12) no se forma para curar la resina foto-que cura (23), por el que la película del TCP se pueda montar a un panel cristalino líquido en las bajas temperaturas.