A ball grid array substrate includes a circumferential edge provided with a plurality of charts each having a plurality of lattices corresponding to positions of chips on the ball grid array substrate for indicating positions of defective chips in different packaging procedures whereby positions of the defective chips can be easily observed.

Uma carcaça da disposição da grade da esfera inclui uma borda circunferencial fornecida com um plurality das cartas cada um que tem um plurality dos lattices que correspondem às posições das microplaquetas na carcaça da disposição da grade da esfera indicando posições de microplaquetas defeituosas em procedimentos empacotando diferentes por meio de que as posições das microplaquetas defeituosas podem fàcilmente ser observadas.