A linear image sensor IC comprising a plurality of switching circuits each connected to a plurality of light receiving elements in series; scanning circuits for sequentially switching said switching circuits; and driving circuits for operating said scanning circuits, wherein a LOCOS isolation layer is formed between an edge in the main scanning direction of the linear image sensor IC which is closest to an array of the light receiving elements and a light receiving portion of the light receiving element. The inventive image sensor IC is mounted by devising so that the circuit can be put into a thin and long pattern in the scanning direction, so that the chip having a width thinner than a thickness thereof which had been beyond expectation by the prior art can be realized. The use of this very thin IC allows a compact IC assembling substrate having less fluctuation among ICs to be manufactured at low cost. Even more, it becomes possible to mount ICs readily on a cylindrical substrate which had been also difficult in the past. Thereby, electronic devices such as a compact and low cost multi-chip type image sensor or multi-chip type thermal head can be realized. Accordingly, it becomes possible to bring down the cost thereof, which had been difficult in the past, and to realize a low cost facsimile.

Un IC linéaire de sonde d'image comportant une pluralité de la commutation circuite chacun relié à une pluralité de lumière recevant des éléments en série ; le balayage circuite pour lesdits circuits séquentiellement de changement de commutation ; et les circuits d'entraînement pour ledit balayage de fonctionnement circuite, où une couche d'isolement de LOCOS est formée entre un bord dans la direction du balayage principale de l'IC linéaire de sonde d'image qui est le plus proche d'un choix de la lumière recevant des éléments et une partie de réception légère de l'élément de réception léger. L'IC inventif de sonde d'image est monté par la conception de sorte que le circuit puisse être mis dans un modèle mince et long dans la direction du balayage, de sorte que le morceau ayant un diluant de largeur qu'une épaisseur en qui avait été au delà de l'espérance par l'art antérieur puisse être réalisé. L'utilisation de cet IC très mince permet un substrat se réunissant d'IC compact ayant moins de fluctuation parmi ICs à fabriquer à bas pris. Encore plus, il devient possible de monter ICs aisément sur un substrat cylindrique qui avait été également difficile dans le passé. De ce fait, des dispositifs électroniques tels qu'un type sonde de multi-morceau compact et à prix réduit d'image ou type tête thermique de multi-morceau peuvent être réalisés. En conséquence, il devient possible de réduire le coût en, qui avait été difficile dans le passé, et de réaliser un fac-similé à prix réduit.