A flat display device, preferably of the PALC type, in which the plasma channels are formed by etching laterally-spaced slots in a spacer plate, attaching a thin dielectric sheet over the etched spacer plate, and bonding the etched spacer plate to a transparent substrate such that each channel is formed by the portion of the substrate between flanking walls formed by the etched slots in the spacer plate, adjacent flanking walls in the spacer plate, and the overlying portion of the thin dielectric sheet. By positioning the flanking walls between channel electrode pairs, thus providing glass-to-glass interfaces, anodic bonding can be employed to assemble the three channel elements. Etching can be simplified by pre-attaching the unetched channel plate to the substrate or thin dielectric cover sheet with an intervening etch stop, and etching in situ using the etch stop to prevent etching of the substrate or thin dielectric cover sheet. In a modification, the thin dielectric cover sheet as a separate element is substituted by depositing a continuous layer or multi-layers including an etch stop on the unetched spacer plate so that, following the etching, the deposited layer or multi-layer remains as the thin channel cover.

Un visualizzatore piano, preferibilmente del tipo di PALC, in cui il plasma scava canali è costituito dall'incidere le scanalature all'acquaforte laterale-spaziate in una piastra del distanziatore, dal fissaggio dell'eccedenza dielettrica sottile del foglio la piastra incisa del distanziatore e dal legame della piastra incisa del distanziatore ad un substrato trasparente tali che ogni scanalatura è costituita dalla parte del substrato fra le pareti fiancheggianti costituite dalle scanalature incise nella piastra del distanziatore, fiancheggiare adiacente walls nella piastra del distanziatore e nella parte sovrastante del foglio dielettrico sottile. Posizionando le pareti fiancheggianti fra gli accoppiamenti dell'elettrodo della scanalatura, così fornendo le interfacce del vetro-$$$-VETRO, il bonding anodico può essere impiegato per montare i tre elementi della scanalatura. Acquaforte può essere facilitata pre-fissando unetched la piastra a canali al substrato o alla copertina dielettrica sottile con un arresto d'intervento incissione all'acquaforte ed incidere in situ usando l'arresto incissione all'acquaforte per impedire acquaforte del substrato o della copertina dielettrica sottile. In una modifica, la copertina dielettrica sottile come elemento separato si sostituisce depositando uno strato continuo o gli multi-strati compreso incissione all'acquaforte si arrestano sul unetched la piastra del distanziatore in modo che, seguendo acquaforte, lo strato depositato o il remains a più strati come la copertura sottile della scanalatura.