The upper and lower mold plates of a transfer molding machine are configured for one-side encapsulation of a pair of substrate mounted electronic devices having an opposite conductor-grid-array and/or bare heat sink/dissipator. The pair of devices is positioned back-to-back within a single mold cavity for simultaneous encapsulation. A buffer member optionally with cut-outs or apertures, may be placed between the two back-to-back substrates for protecting the grid-arrays and enabling encapsulation of devices with varying thicknesses without adjustment of the molding machine. Alternately, the upper and lower plates are configured for one-side encasement using covers of a pair of substrate mounted electronic devices having an opposite conductor-grid-array and/or bare heat sink/dissipator.

Τα ανώτερα και χαμηλότερα πιάτα φορμών μιας φορμάροντας μηχανής μεταφοράς διαμορφώνονται για τη μονόπλευρη ενθυλάκωση ενός ζευγαριού τοποθετημένων των υπόστρωμα ηλεκτρονικών συσκευών που έχουν μια αντίθετη αγωγός-πλέγμα-σειρά ή/και έναν γυμνοί νεροχύτη θερμότητας/dissipator. Το ζευγάρι των συσκευών τοποθετείται πλάτη με πλάτη μέσα σε μια ενιαία κοιλότητα φορμών για την ταυτόχρονη ενθυλάκωση. Ένα μέλος απομονωτών προαιρετικά με τις διακοπές ή τα ανοίγματα, μπορεί να τοποθετηθεί μεταξύ των δύο πλάτη με πλάτη υποστρωμάτων για την προστασία των πλέγμα-σειρών και τη διευκόλυνση της ενθυλάκωσης των συσκευών με τα ποικίλα πάχη χωρίς ρύθμιση της φορμάροντας μηχανής. Διαδοχικά, τα ανώτερα και χαμηλότερα πιάτα διαμορφώνονται για το μονόπλευρο encasement χρησιμοποιώντας τις καλύψεις ενός ζευγαριού τοποθετημένων των υπόστρωμα ηλεκτρονικών συσκευών που έχουν μια αντίθετη αγωγός-πλέγμα-σειρά ή/και έναν γυμνοί νεροχύτη θερμότητας/dissipator.