A wiring board for flip-chip-mounting in which a conductor layer is provided in a portion under the semiconductor element-mounting surface of the ceramic insulating board, the electrically conducting layer being electrically independent from the wiring pattern that is flip-chip-connected. The insulating board is effectively suppressed from deforming such as from warping or undulating. In particular, the semiconductor element-mounting surface exhibits a high degree of flatness. Therefore, the wiring board exhibits a high junction reliability at the flip-chip-connected portions, and is very useful as a semiconductor package or as a hybrid integrated circuit that is used in various electronic devices being mounted on the vehicles.

Ένας συνδέοντας με καλώδιο πίνακας για να κτύπημα-τσιπ-τοποθετήσει στο οποίο ένα στρώμα αγωγών παρέχεται σε μια μερίδα κάτω από την επιφάνεια στοιχείο-μονταρισμάτων ημιαγωγών του κεραμικού μονώνοντας πίνακα, το στρώμα ηλεκτρικά διεύθυνσης που είναι ηλεκτρικά ανεξάρτητη από το σχέδιο καλωδίωσης που κτύπημα-τσιπ-συνδέεται. Ο μονώνοντας πίνακας καταστέλλεται αποτελεσματικά από την παραμόρφωση όπως από τη στρέβλωση ή κυματιστός. Ειδικότερα, η επιφάνεια στοιχείο-μονταρισμάτων ημιαγωγών εκθέτει έναν υψηλό βαθμό λειότητας. Επομένως, ο συνδέοντας με καλώδιο πίνακας εκθέτει μια υψηλή αξιοπιστία συνδέσεων στις κτύπημα-τσιπ-συνδεμένες μερίδες, και είναι πολύ χρήσιμος ως συσκευασία ημιαγωγών ή ως υβριδικό ολοκληρωμένο κύκλωμα που χρησιμοποιείται στις διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές που τοποθετούνται στα οχήματα.