A wafer-level method for mass production of surface-mounting, chip-size
("CS") ball grid array ("BGA"), land grid array ("LGA"), and lead-less
chip carrier ("LCC") semiconductor packages includes the wire-bond or
flip-chip attachment of ceramic substrates to the active surface of
corresponding chips while they are still integral to a semiconductor
wafer, thereby reducing manufacturing costs of the packages relative to
that of individually packaged chips. The substrates have a thermal
coefficient of expansion (TCE) closely matching that of the underlying
chip. This eliminates the need for a silicone "interposer" between the
substrate and the chip otherwise necessary to prevent stress-related
problems caused by the difference in the respective thermal expansion and
contraction of the chip and substrate with changes in temperature, further
reducing the cost of the packages, improving heat transfer from the chips,
and resulting in a package that is relatively free of thermal-induced
stresses.
Une méthode de gaufrette-niveau pour la production en série du surface-support, la rangée de grille de boule de morceau-taille ("CS") ("BGA"), la rangée de grille de terre ("LGA"), et mènent-moins des paquets de semi-conducteur du support intermédiaire ("LCC") inclut le wire-obligation ou l'attachement de renverser-morceau des substrats en céramique sur la surface active des morceaux correspondants tandis qu'elles sont toujours intégrale à une gaufrette de semi-conducteur, réduisant de ce fait des coûts de fabrication des paquets relatifs cela des morceaux individuellement emballés. Les substrats ont un coefficient d'expansion thermique (TCE) assortissant étroitement cela du morceau fondamental. Ceci élimine le besoin de silicone "interposition" entre le substrat et le morceau autrement nécessaires pour empêcher des problèmes soumettre à une contrainte-connexes provoqués par la différence dans la dilatation thermique et la contraction respectives du morceau et du substrat avec des changements de la température, autres réduisant le coût des paquets, améliorant le transfert thermique à partir des morceaux, et ayant pour résultat un paquet qui est relativement exempt des efforts thermique-induits.
