An electrical interconnect comprising a non-conductive substrate having respective opposite surfaces and a plurality of apertures formed therein extending between the respective opposite surfaces, and a corresponding plurality of elastic conductive interconnect elements located within the plurality of apertures, in which each elastic conductive interconnect element extends between the respective opposite surfaces of the substrate. Each elastic conductive interconnect element is formed of a non-conductive elastic material having a quantity of conductive flakes and a quantity of conductive powder granules interspersed therein. The interconnect elements can be integrally molded in the substrate or separately formed and inserted in the substrate.

Eine elektrische Verknüpfung, die ein nicht leitfähiges Substrat hat jeweiliges gegenüber von Oberflächen und einer Mehrzahl von Blendenöffnungen gebildetem zwischen dem jeweiligen gegenüber von Oberflächen darin verlängern enthalten, und eine entsprechende Mehrzahl der elastischen leitenden Verknüpfung Elemente gelegen innerhalb der Mehrzahl der Blendenöffnungen, in denen jedes elastische leitende Verknüpfung Element zwischen dem jeweiligen gegenüber von Oberflächen des Substrates verlängert. Jedes elastische leitende Verknüpfung Element wird von einem nicht leitfähigen elastischen Material gebildet, das eine Quantität leitende Flocken und eine Quantität leitende Puderkörnchen hat, die darin vermischt werden. Die Verknüpfung Elemente können im Substrat integral geformt werden oder im Substrat separat gebildet werden und eingesetzt werden.