A method of using a finishing element having a fixed abrasive finishing surface including organic boundary lubricants for finishing semiconductor wafers is described. The organic lubricants form an organic lubricating boundary layer in the operative finishing interface in a preferred coefficient of friction range. The selected coefficient of friction helps improve finishing and reduces unwanted surface defects. Differential lubricating boundary layer method are described to differentially finish semiconductor wafers. Planarization and localized finishing can be improved using differential lubricating boundary layer methods of finishing.

Описан метод использования заканчивая элемента имея фикчированную поверхность истирательной отделкой включая органические смазки границы для заканчивая вафель полупроводника. Органические смазки формируют органический смазывая слой границы в оперативной заканчивая поверхности стыка в предпочитаемом коэффициенте ряда трением. Выбранный коэффициент помощи трением улучшает заканчивать и уменьшает излишние поверхностные дефекты. Дифференциальный смазывая метод слоя границы описан дифференциально для того чтобы закончить вафли полупроводника. Planarization и локализованную отделку можно улучшить использующ методы слоя границы дифференциала смазывая заканчивать.