A semiconductor device comprising a substrate with a cavity portion for
mounting a semiconductor chip is provided to achieve a high reliability
and to decrease a size and a fabricating cost. The cavity portion capable
of mounting the semiconductor chip (1) at the center portion of the
substrate is formed by press forming with a projected portion (13a) of a
die (13) while adhering a press shapeable wiring body comprising a copper
wiring (12) which becomes wiring material, a barrier layer (11) such as
nickel alloy or the like, and a copper foil (10) which is a carrier layer,
to a plastic substrate (14,15), so as to have wiring (2) buried into a
surface of the substrate and to form a ramp between an inner connection
terminal portion connecting to the semiconductor chip (1) and an external
connection terminal portion connecting to an external connection terminals
(5), the internal and external connection terminal portions being two edge
portions of the wiring (2).
Un dispositivo a semiconduttore che contiene un substrato con una parte della cavità per il montaggio del circuito integrato a semiconduttore è fornito per realizzare un'alta affidabilità e per fare diminuire un formato e un costo fabbricante. La parte della cavità capace di montaggio del circuito integrato a semiconduttore (1) alla parte concenta del substrato è costituita dalla pressa che forma con una parte proiettata (13a) di un dado (13) mentre si aderisce un corpo legante shapeable della pressa che contiene i collegamenti di rame (12) che si transformano in in materiale dei collegamenti, in uno strato di sbarramento (11) quale la lega del nichel e simili e un rame sventa (10) che è uno strato dell'elemento portante, ad un substrato di plastica (14.15), in modo da avere collegamenti (2) sepolti in una superficie del substrato ed alla forma un dilagare fra una parte terminale del collegamento interno che collegano al circuito integrato a semiconduttore (1) e una parte terminale del collegamento esterno che collega all' terminali del collegamento esterno (5), le parti terminali del collegamento interno ed esterno che sono due parti del bordo dei collegamenti (2).
