A microelectronic assembly includes a microelectronic element having a front face including contacts and a back surface remote therefrom, and a mass of a dielectric material at least partially encapsulating the microelectronic element so that the encapsulated microelectronic element forms a body having exterior surfaces, whereby the back surface of the microelectronic element is exposed at an exterior surface of the body. The microelectronic assembly also includes conductive units secured to the mass of dielectric material, the units including bottom flange portions overlying a surface of the body, top flange portions remote from the bottom flange portions and posts extending from the flange portions into the body, the bottom and top flange portions having larger cross-sectional dimensions than the posts, and conductive elements extending through the mass of dielectric material, the conductive elements electrically interconnecting the contacts with the conductive units.

Микроэлектронный агрегат вклюает микроэлектронный элемент имея переднюю сторону включая контакты и задний поверхностный remote therefrom, и массу диэлектрического материала по крайней мере частично помещая микроэлектронный элемент так, что помещенный микроэлектронный элемент сформирует тело имея exterior поверхности, whereby задняя поверхность микроэлектронного элемента подвергается действию на exterior поверхность тела. Микроэлектронный агрегат также вклюает проводные блоки обеспеченные к массе диэлектрического материала, блоки включая нижний фланец разделывает overlying поверхность тела, верхний фланец разделывает remote от нижних частей и столбов фланца удлиняя от частей фланца в тело, дно и части фланца верхней части имея более большие профильные размеры чем столбы, и проводные элементы extending through масса диэлектрического материала, проводные элементы электрически соединяя контакты с проводными блоками.