A new board mounted electromechanical device is provided that mounts to a relay substrate to form a low profile reed relay. The reed relay is electrically connected to the electrical contacts via a signal traces and additional electrical traces located on the same side of the relay substrate which connect to the relay's signal and shielding. Additional traces on both sides of the signal traces of the reed relay provide a co-planar wave guide to maintain the desired impedance of the signal path. The reed relay is mounted in an inverted manner into a cut-out in the main circuit board so that the other portion of the reed relay itself is sits within the cut-out in the main circuit board. As a result, the reed relay component is recessed below the surface of the main circuit board resulting in an overall low profile circuit board.

Placa nova um dispositivo eletromecânico montado é contanto que montagens a uma carcaça do relé para dar forma a um relé da lingüeta do perfil baixo. O relé de lingüeta é conectado eletricamente aos contatos elétricos através dos traços de um sinal e dos traços elétricos adicionais situados no mesmo lado da carcaça do relé que conectam ao sinal e a proteger do relé. Os traços adicionais em ambos os lados dos traços do sinal do relé de lingüeta fornecem uma guia co-planar da onda para manter o impedance desejado do trajeto do sinal. O relé de lingüeta é montado em uma maneira invertida em um entalhe na placa de circuito principal de modo que a outra parcela do relé de lingüeta própria seja se sente dentro do entalhe na placa de circuito principal. Em conseqüência, o componente de lingüeta do relé recessed abaixo da superfície da placa de circuito principal tendo por resultado uma placa de circuito total do perfil baixo.