A wafer level packaging process comprises the following steps: First of all, to bond directly a carrier's substrate to a die wherein the substrate has connecting points such as bumps formed or having solder balls planted. Thereafter, to perform wire-bonding process in order to electrically connect the dies on the wafer to the corresponding carriers respectively. Subsequently, to perform encapsulating process in order to protect the connecting portion between the dies and the carriers. Finally a die-sawing process is performed in order to form packages of the wafer level packaging.

Un proceso de empaquetado llano de la oblea abarca los pasos siguientes: Primero de todos, enlazar directamente el substrato de un portador a un dado en donde el substrato tiene puntos que conectan tales como topetones formados o que hacen bolas de la soldadura plantar. Después de eso, realizar proceso de la alambre-vinculacio'n para conectar eléctricamente los dados en la oblea con los portadores correspondientes respectivamente. Posteriormente, realizar el encapsulado de proceso para proteger la porción que conecta entre los dados y los portadores. Finalmente un proceso morir-que asierra se realiza para formar los paquetes del empaquetado llano de la oblea.