Autoclaving slurries of porous, inorganic oxide particles results in an increased abrasiveness of the particles as reflected in increased removal rates of a polished substrate at standard polishing conditions in chemical mechanical polishing operations. Slurries having novel abrasion properties, especially for silica-based slurries, are created. The increase in particle abrasivity strongly correlates with a decrease in particle surface area as determined by N.sub.2 adsorption (BET method). As a result, methods for obtaining a desired abrasivity for a slurry can be practiced by heating a slurry of inorganic oxide particles to a BET surface area previously identified as associated with the abrasivity desired. The resulting slurries can be used in conventional polishing machinery. The method is particularly suitable for preparing silica-based abrasive slurries.

Η αποστείρωση των πηλών των πορωδών, ανόργανων μορίων οξειδίων οδηγεί σε ένα αυξανόμενο abrasiveness των μορίων όπως απεικονίζεται στα αυξανόμενα ποσοστά αφαίρεσης ενός γυαλισμένου υποστρώματος στους τυποποιημένους όρους στίλβωσης σε χημικές μηχανικές διαδικασίες στίλβωσης. Οι πηλοί που έχουν τις νέες ιδιότητες γδαρσίματος, ειδικά για τους πυρίτιο-βασισμένους πηλούς, δημιουργούνται. Η αύξηση στο λειαντικότητα μορίων συσχετίζει έντονα με μια μείωση στην περιοχή επιφάνειας μορίων όπως καθορίζεται από N.sub.2 την προσρόφηση (μέθοδος ΣΤΟΙΧΗΜΑΤΟΣ). Κατά συνέπεια, οι μέθοδοι για ένα επιθυμητό λειαντικότητα για έναν πηλό μπορούν να εφαρμοστούν με τη θέρμανση ενός πηλού των ανόργανων μορίων οξειδίων σε μια περιοχή επιφάνειας ΣΤΟΙΧΗΜΑΤΟΣ που προσδιορίζεται προηγουμένως όπως συνδέεται με το λειαντικότητα επιθυμητό. Οι προκύπτοντες πηλοί μπορούν να χρησιμοποιηθούν στα συμβατικά γυαλίζοντας μηχανήματα. Η μέθοδος είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για τους πυρίτιο-βασισμένους λειαντικούς πηλούς.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Sheet music stand

> Spheric semiconductor device, method for manufacturing the same, and spheric semiconductor device material

> (none)

~ 00016