A sputtering-deposition method usable in forming on an insulator substrate a film including a conductive layer includes the steps of: preparing a conductive substrate holder in the form of a frame having an opening at its central area and electrically grounded; positioning the insulator substrate to cover the opening of the holder; arranging a flexible spacer on a peripheral edge of the substrate and also superposing a back plate on the spacer to press the substrate against the holder via the spacer; pressing and fixing the back plate to the holder; and then sputtering a separately provided target to deposit a new layer on a region of the substrate exposed in the holder's opening.

Un método de la farfullar-deposicio'n usable en la formación en un substrato del aislador una película incluyendo una capa conductora incluye los pasos de: preparando un sostenedor conductor del substrato en la forma de un bastidor que hace una abertura en su área central y ponerla a tierra eléctricamente; colocación del substrato del aislador para cubrir la abertura del sostenedor; arreglo de un espaciador flexible en un borde periférico del substrato y también sobreponer una placa trasera en el espaciador para presionar el substrato contra el sostenedor vía el espaciador; presionando y fijando la placa trasera al sostenedor; y entonces farfullando una blanco por separado proporcionada para depositar una nueva capa en una región del substrato expuesto en la abertura del sostenedor.