A technique for forming a film of material (12) from a donor substrate (10). The technique has a step of introducing energetic particles (22) through a surface of a donor substrate (10) to a selected depth (20) underneath the surface, where the particles have a relatively high concentration to define a donor substrate material (12) above the selected depth. An energy source is directed to a selected region of the donor substrate to initiate a controlled cleaving action of the substrate (10) at the selected depth (20), whereupon the cleaving action provides an expanding cleave front to free the donor material from a remaining portion of the donor substrate.

Une technique pour former un film du matériel (12) d'un substrat de distributeur (10). La technique a une étape de présenter les particules énergiques (22) par une surface d'un substrat de distributeur (10) à une profondeur choisie (20) sous la surface, où les particules ont une concentration relativement élevée pour définir un matériel de distributeur de substrat (12) au-dessus de la profondeur choisie. Une source d'énergie est dirigée vers une région choisie du substrat de distributeur pour lancer une action de fendage commandée du substrat (10) à la profondeur choisie (20), sur quoi l'action de fendage fournit une extension fendent l'avant pour libérer le matériel de distributeur d'une partie restante du substrat de distributeur.