The present invention comprises a high performance single chip or multi-chip package which combines a CTE controlled electronic substrate, a multi-layer interconnect, bare dice or packaged devices, a top layer encapsulant and an interposer to provide a compliant and de-mountable connection to a printed circuit board. The CTE controlled electronic substrate comprises a metal or composite shell around an encapsulated core holding vertical electrical conductors. The vertical connection comprises an array of stranded or braided electrical conductors which may be exposed on the top and or bottom of the electronic substrate to provide a de-mountable interface. An interconnect layer may be attached to the planar CTE controlled electronic substrate using an adhesive or polymer. Following the connection of the interconnect to the substrate, the bare dice and/or package may be attached to the interconnect.

La présente invention comporte un morceau simple de rendement élevé ou le paquet de multi-morceau qui combine un substrat électronique commandé par CTE, une interconnexion multicouche, découvrent des matrices ou des dispositifs emballés, une couche supérieure encapsulant et une interposition pour fournir un raccordement conforme et démontable à une carte électronique. Le substrat électronique commandé par CTE comporte un métal ou une coquille composée autour d'un noyau encapsulé tenant les conducteurs électriques verticaux. Le raccordement vertical comporte une rangée des conducteurs électriques échoués ou tressés qui peuvent être exposés sur le dessus et ou le bas du substrat électronique pour fournir une interface démontable. Une couche d'interconnexion peut être attachée au substrat électronique commandé par CTE planaire en utilisant un adhésif ou un polymère. Après le raccordement de l'interconnexion au substrat, les matrices et/ou le paquet nus peuvent être attachés à l'interconnexion.