In alignment of superpositioned objects on opposing substrates accuracy and simplicity is achieved through relative movement of the substrates responsive to an image of one object reflected from the surface of the opposite substrate. Alignment of mating fine pitch conductors and pads for bonding is achieved by observation of the reflection of one conductor or pad in the surface of the opposite substrate and relatively moving the substrates to eliminate the reflection.

Allineato di superpositioned gli oggetti su esattezza avversaria dei substrati e la semplicità è realizzata attraverso movimento relativo dei substrati sensibli a reagire ad un'immagine di un oggetto riflesso dalla superficie del substrato opposto. L'allineamento di corrispondere benissimo i conduttori ed i rilievi del passo per bonding è realizzato tramite l'osservazione della riflessione di un conduttore o rilievo nella superficie del substrato opposto e relativamente commovente i substrati per eliminare la riflessione.