An atomic layer deposition (ALD) apparatus capable of depositing a thin film on a plurality of substrates. The atomic layer deposition apparatus includes: a vacuum chamber, a reactor installed in the vacuum chamber, having a plurality of modules which can be assembled and disassembled as desired, a plurality of stages as spaces partitioned by assembling the plurality of modules, and openings which allow each stage to receive one substrate; a gas supply portion installed in the reactor, for supplying reaction gases and a purging gas to the reactor; and a plurality of gas supply lines installed in the modules, for injecting the gases from the gas supply portion into the stages.

Атомный прибор низложения слоя (ALD) способный депозировать тонкую пленку на множественности субстратов. Атомный прибор низложения слоя вклюает: камера вакуума, реактор установленный в камеру вакуума, имеющ множественность модулей которые можно собрать и демонтировать как пожелано, множественность этапов как космосы разделила путем собирать множественность модулей, и отверстия которые позволяют каждый этап получить один субстрат; часть обеспечения газовой смесью установленная в реактор, для поставляя газов реакции и продувая газа к реактору; и множественность линий обеспечения газовой смесью установленных в модули, для впрыскивать газы от части обеспечения газовой смесью в этапы.