A three dimensional packaging architecture for ultimate high performance computers and methods for fabricating thereof are described. The packgage allows very dense packaging of multiple integrated circuit chips for minimum communication distances and maximum clock speeds of the computer. The packaging structure is formed from a plurality of subassemblies. Each subassembly is formed from a substrate which has on at least one side thereof at least one integrated circuit device. Between adjacent subassemblies there is disposed a second substrate. There are electrical interconnection means to electrically interconnect contact locations on the subassembly to contact locations on the second substrate. The electrical interconnection means can be solder mounds, wire bonds and the like. The first substrate provides electrical signal intercommunication between the electronic devices and each subassembly. The second substrate provides ground and power distribution to the plurality of subassemblies. Optionally, the outer surfaces of the structure that can be disposed a cube of memory chips.

Μια διαστατική αρχιτεκτονική συσκευασίας τρία για τους τελευταίους υπολογιστές υψηλής απόδοσης και οι μέθοδοι για επ' αυτού περιγράφονται. Το packgage επιτρέπει την πολύ πυκνή συσκευασία των πολλαπλάσιων τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για τις ελάχιστες αποστάσεις επικοινωνίας και τις μέγιστες ταχύτητες ρολογιών του υπολογιστή. Η συσκευάζοντας δομή διαμορφώνεται από μια πολλαπλότητα των υποσυγκεντρώσεων. Κάθε υποσυγκρότημα διαμορφώνεται από ένα υπόστρωμα που έχει τουλάχιστον σε μια δευτερεύουσα επ' αυτού τουλάχιστον μια συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Μεταξύ των παρακείμενων υποσυγκεντρώσεων διατίθεται ένα δεύτερο υπόστρωμα. Υπάρχουν ηλεκτρικά μέσα διασύνδεσης να διασυνδεθούν ηλεκτρικά οι θέσεις επαφών στο υποσυγκρότημα για να έρθουν σε επαφή με τις θέσεις στο δεύτερο υπόστρωμα. Τα ηλεκτρικά μέσα διασύνδεσης μπορούν να είναι αναχώματα ύλης συγκολλήσεως, δεσμοί καλωδίων και όμοιοι. Το πρώτο υπόστρωμα παρέχει την ηλεκτρική ενδοεπικοινωνία σημάτων μεταξύ των ηλεκτρονικών συσκευών και κάθε υποσυγκροτήματος. Το δεύτερο υπόστρωμα παρέχει τη διανομή εδάφους και δύναμης στην πολλαπλότητα των υποσυγκεντρώσεων. Προαιρετικά, οι εξωτερικές επιφάνειες της δομής που μπορεί να διατεθεί έναν κύβο των τσιπ μνήμης.