The present invention provides an information processing apparatus that may be designed in small and thin size and a small and thin CPU module that has a high heat releasing effect and is suitable therefor. The CPU module includes a processor, a connector to be electrically connected to the outside, a system control circuit for controlling transfer of a signal between the processor and the connector, and a printed board on which the processor, the connector and the system control circuit are mounted. The CPU module further provides a heat release plate one side of which is pasted with the printed board and the other side of which is substantially planar. The printed board has a cavity formed therein so that the processor may be fitted in the cavity in a bare-chip state. One side of the bare chip is jointed with the heat release plate.

La presente invenzione fornisce un'apparecchiatura di elaborazione dell'informazione che può essere progettata nel piccolo e formato sottile ed in un piccolo e modulo sottile del CPU che ha un alto calore liberare l'effetto ed è adatto per questo. Il modulo del CPU include un processor, un connettore da collegare elettricamente alla parte esterna, un circuito di controllo del sistema per il trasferimento di controllo di un segnale fra il processor ed il connettore e un bordo stampato su cui il processor, il connettore ed il circuito di controllo del sistema sono montati. Il modulo del CPU ulteriore fornisce un lato della piastra una del rilascio di calore di cui è incollato con il bordo stampato e l'altro lato di cui è sostanzialmente planare. Il bordo stampato fa formare una cavità in ciò in moda da potere misura il processor nella cavità in un nudo-circuito integrato dichiari. Un lato del circuito integrato nudo è congiunto con la piastra del rilascio di calore.