A method is described having the steps of providing a surface having a plurality of wire bondable locations; wire bonding a wire to each of the wire bondable locations using a wire capillary tool; controlling the position of the capillary tool with respect to the substrate; after forming a wire bond of the wire to the wire bondable location moving the capillary tool relative to the surface as the capillary tool is moved away from the surface to form a wire having a predetermined shape.

Se describe un método teniendo los pasos de proporcionar una superficie que tiene una pluralidad de localizaciones bondable del alambre; ate con alambre enlazar un alambre a cada uno de las localizaciones bondable del alambre usando una herramienta del tubo capilar del alambre; controlar la posición de la herramienta capilar con respecto al substrato; después de formar un enlace del alambre del alambre a la localización bondable del alambre la mudanza de la herramienta capilar concerniente a la superficie como la herramienta capilar se mueve lejos desde la superficie para formar un alambre que tiene una forma predeterminada.